陶瓷軸承

　　一、當界面間隙很小(≦0。5mm)且界面平整矽膠管時，那麼可以選擇導熱硅脂、導熱泥(液態)、雙組份導熱膠(固化型)、超薄導熱墊片，液態材料壓縮厚度可以壓到0。1mm以下，超短的傳熱距離代表極高的導熱效率，追求高效導熱時，盡量使用膏狀的導熱材料。

　　因為導熱硅脂和導熱泥屬於不固化液態材料，它的缺點也很大，除了絕緣強度差或者不絕緣之外，硅脂長時間使用後因為硅油分子的揮發和遷移，導致干裂失效以及光學污染等問題；而導熱膠固化後就是導熱墊片，可靠性好，但安裝操作性不如硅脂和橡膠條墊片，可油封以點膠但無法通過絲網印刷施工；超薄導熱墊片的厚度一般在0。2~0。4mm，便於人工安裝，可以重工和返修，熱穩定性好，0。2mm的絕緣強度可以超過3000V，缺點是厚度無法壓縮到0。1mm以下。

　　二、如果界面間隙較大(>0。5mm)、器件公差較小(≦50%)且界面平整，則根據器件公差選擇不同硬度的導熱墊片，導熱墊片最大有10%的厚度公差，因此壓縮率要超過10%，一般建議使用20%~70%，壓縮率越大，要求硬度越小。

　　例如：某散熱結構中，芯片與散熱器之間的間隙為0。5~1mm，根據20%的最小壓縮率，導熱墊片的最小厚度為1。0/(1-0。2)=1。25mm，最大壓縮率為(1。25-0。5)/1。25=60%，導熱墊片要壓縮60%且反彈力小必須是比較柔軟還要安裝性好，導熱墊片的硬度應選擇在Shore OO 35左右。

　　三、當界面間隙較大(≧0。5mm)且器件公差也很大(50%~90%)且界面平整時，可以選擇超軟導熱墊片(硬度在ShoreOO 15~25)，其壓縮率為20%~90%。例如：某散熱結構的界面間隙為0。5~3mm器件公差為83。3%時，導熱墊片的最小厚度為3。0 /(1-0。2)=3。75密封圈mm，最大壓縮率為(3。75-0。5)/ 3。75=86。7%，超軟導熱墊片的安裝效率比常規的稍差。

　　1、導熱硅膠墊片

　　四、當器件公差非常大(≧90%橡膠管)，如果無法改善器件公差，建議使用雙組份導熱膠(固化型)，其壓縮率為20%~99%(最薄0。1mm)，這種材料可以最大限度的彌補公差，有因為是觸變性液態材料，可以堆積且不會流動，可以應用於立體不平整界面。

　　例如：某電子眼發熱芯片通過外殼散熱，芯片尺寸為15*15mm，芯片與外殼的距離是0。2~3mm，器件公差為93。3%，因此需要使用導熱膠的體積為：15*15*3*120% = 810mm3 = 0。81ml。

　　不同導熱系數的導熱膠密度不一樣，根據實際情況選擇導熱系數確定擠出重量，導熱膠擠出後會在20分鐘內固化，固化後其性能類似於導熱墊片具有彈性，散熱器和發熱芯片也可以輕松分離，缺點是只能一次性裝配使用，不能反復裝配和維修。

　　五、如果希望通過導熱材料固定散熱器，可以選擇導熱粘接膠、導熱雙面膠帶、雙面背膠的導熱墊片、雙面粘性的導熱復合材料，優點是節約裝配工序和成本，缺點是導熱效率受限且存在脫膠的風險。

　　導熱粘接膠可以壓縮到很薄，導熱效果最好，但是存在老化脫膠的風險；導熱雙面膠帶的導熱系數較低(≦1。0W/mk)，耐老化能力一般；雙面背膠的導熱墊片粘性要比導熱雙面膠帶強，不同背膠厚度和不同導熱系數導熱墊片組合起來的熱阻也不同，可以做到比導熱雙面膠帶更好的導熱效果和耐老化性，但是成本更高；雙面粘性的導熱復合材料是將高分子粘接劑(耐老化、高導熱)塗覆在基材(銅片、鋁片等)兩面，通過加熱方式粘接到導熱界面，從而實現高效導熱和耐老化粘接的效果。